总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。

消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。

据浙江省人民政府官网建设项目环节影响评价信息公示，浙江三时纪新材科技有限公司前身为湖州五爻硅基材料研究院有限公司，主要从事合成球硅的研发与生产。合成球硅是球形的粉末颗粒，粒径范围分纳米、亚微米、微米等规格。该公司的产品主要的用途分为高端集成电路封装和5G通信的高频高速印制电路板材料，经过多年的研发，根据全新的技术路线，该公司已经开发出了全新高端集成电路和5G通讯用高频高速板用填充料。

封面图片来源：拍信网

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