绍兴集成电路设计产业园（西园）项目预计2023年6月竣工

据绍兴日报报道，绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮表示，今年计划完成绍兴集成电路设计产业园（西园）项目总体形象进度的80%，计划2023年6月竣工。项目建成后，将招引近百家集成电路设计企业、科研机构和配套服务企业。

根据报道，绍兴集成电路设计产业园（西园）项目总投资约3.5亿元，建筑面积约5.27万平方米，是绍兴集成电路“万亩千亿”新产业平台“一心四园两区”的重要组成部分。

此外，美新半导体项目即将正式投产，投产后将形成年产6亿颗MEMS磁传感器芯片和1.2亿颗加速度传感器的生产能力。

截至目前，绍兴已集聚集成电路相关规上企业近百家，初步形成以特色工艺为重要核心的设计-制造-封测-材料-装备及应用全产业链，绍“芯”版图不断扩大。

报道显示，2021年度，绍兴集成电路产业平台产值（营收）超400亿元，稳居浙江省集成电路行业第一梯队，并在全省“万亩千亿”新产业平台考评中获得全省第一，今年产值有望突破500亿元。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。