总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。

2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。

芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。

据天眼查信息，芯承半导体成立于2022年，经营范围包括半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售等。

封面图片来源：拍信网

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