总投资3亿元，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工

据江阴高新区发布消息，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工仪式在高新区举行。本次新开工项目由圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦微电子”）投资建设，项目总投资3亿元，注册资本1.5亿元，在江阴高新区主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心、智能仓储中心五大中心。项目计划于2024年6月投产，于2027年全面达产，项目达产后实现年销售5亿元。

江阴高新区发布消息显示，圣邦微电子成立于2007年1月，2017年6月6日创业板上市，是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业，是首家专注于模拟芯片领域的A股上市半导体企业，产品全面覆盖信号链和电源管理领域。自2008年至今，是唯一一家连续15年获评“十大中国IC设计公司”的企业，是长电科技最大的国内客户之一。

圣邦微电子模拟芯片产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯、无人驾驶等新兴应用领域。产品覆盖30大类4000余款可销售型号，包括各类数模转换器、模数转换器、运算放大器、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

封面图片来源：拍信网

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