景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

5月18日，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。

公告显示，JM9系列第二款图形处理芯片作为景嘉微2018年非公开发行股票募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果，未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升产品竞争力。

景嘉微表示，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，尚未完成测试工作，且尚未形成量产和对外销售，短期内不会对公司生产经营产生重大影响。JM9系列图形处理芯片的两款产品，进一步丰富了公司产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有一定推动意义。

封面图片来源：拍信网

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