总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园

据南京日报报道，5月20日，宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区，其中包括矽邦集成电路封测基地项目。

报道显示，南京矽邦半导体有限公司（以下简称“矽邦半导体”）拥有国内同行业先进的封装工艺，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。

据企查查信息，矽邦半导体成立于2014年8月，注册资本为1050万元人民币，是一家半导体封装测试服务提供商。该公司主要工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货，提供基板封装、引线框封装等服务，主要应用在LED驱动、电源管理、MEMS传感器以及指纹识别等方面。

封面图片来源：拍信网

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