拟投资近700亿建厂，西班牙开始发力半导体产业

据路透社报道，西班牙经济部长卡尔维诺周二（24日）表示，西班牙政府已批准一项投资计划，到2027年将斥资122.5亿欧元（约合人民币845.05亿）发展半导体和微芯片产业，其中93亿欧元（约合人民币663.67亿元）用于资助建厂。

西班牙政府指出，当中11亿欧元用于补贴研究与开发，13亿欧元用于芯片设计，另将支援西班牙企业在欧洲层面开发的战略专案，并建立2亿美元的芯片基金，资助西班牙半导体产业的创业和扩大规模。

这项计划资金来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。报道称，西班牙首相桑切斯上个月宣布该计划时，最初设定的规模为110亿欧元。

卡尔维诺称，此次投资计划旨在全面发展西班牙电子和半导体产业的设计和生产力，包括从设计到芯片制造的整个供应链。

卡尔维诺也补充，缺乏支持、承诺、愿景甚至连贯的战略，是西班牙至今没有芯片产业的部分原因，也希望借此机会，让西班牙在这一领域发挥应有作用。

封面图片来源：拍信网

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