鸿海谈半导体未来三年布局

据钜亨网报道，5月31日，鸿海召开股东会，谈到半导体未来三年布局，鸿海董事长刘扬伟立下三大目标，包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，要成为首家能提供电动车（EV）与信息通信领域（ICT）客户不缺料半导体方案的系统厂。

车用小IC足量不缺料供应方面，刘扬伟表示，明年车用8吋及6吋晶圆厂将量产、自有6吋碳化硅晶圆厂也将试产。

自有车用关键IC方面，包含车载充电器用碳化硅明年量产、2024年则有车用电源管理IC、车用微处理器MCU、自驾激光雷达OPA LiDAR、逆变器用碳化硅功率模组相继量产。

刘扬伟指出，鸿海在电动车领域的目标是，2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。

封面图片来源：拍信网

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