模拟和混合信号芯片设计公司芯进电子，完成超亿元A轮融资

近日， 模拟和混合信号芯片设计公司成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成A轮融资并获得超额认购，成功募集资金超过1亿元。本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。

据了解，本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线。

官方资料显示，芯进电子成立于2013年，是模拟和混合信号芯片设计企业，现已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。芯进电子在霍尔传感器领域已经成为头部客户供应商，产品广泛用于光伏逆变器和车规领域，已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。公司电流传感器产品已全面进入工控、光伏、储能等行业，客户包括阳光电源、英威腾、欣旺达、安克等。

封面图片来源：拍信网

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