中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产

据无锡日报报道，位于宜兴的中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目，近日传来了新的动态。

据悉，在中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目施工现场，工人们正进行新建厂房屋面防水、外墙维护、机电安装和改造厂房设备安装，预计明年一季度正式投产。

今年1月17日，宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式，其中包括中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发与生产项目。

宜兴发布消息显示，项目总投资50.67亿元，利用中环领先厂区预留用地新建厂房，建成后将主要新增集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能，应用于高速低功耗集成电路相关产品。

封面图片来源：拍信网

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