有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等

6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研硅拟公开发行不超过1.87亿股，占发行后总股份的15.00%。有研硅拟募资10亿元，主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目等。

据了解，有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

资料显示，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

封面图片来源：拍信网

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