瞄准车规级芯片，苏州半导体产业再添新平台

7月4日，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。

该研究所由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建，围绕汽车电子所需的相关半导体技术研究，推动关键技术创新和研发，构建关键技术产业集聚。

据“苏州工业园区企业发展服务中心”介绍，该研究所未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚，致力建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装人才培养中心。

目前，研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向，加速相关技术在智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面的应用。

经过多年布局，苏州工业园区于2005年被认定为首批国家集成电路产业园，并形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，2021年营收突破700亿元，核心三业（芯片设计、晶圆制造、封装测试）占比全市近七成、全国近5%。

封面图片来源：拍信网

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