盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产。

盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。

据官微介绍，此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产，是盛合晶微先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破，将有助于进一步拓展先进封装在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清等新兴市场领域的应用，也进一步满足即将到来的元宇宙时代井喷的计算需求。  

封面图片来源：拍信网

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