总投资10亿元，普创先进半导体产业化项目动工

8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。

投资东莞消息显示，该项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元／亩，年财政贡献不低于80万元／亩。

据介绍，先进半导体产业化项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划，普莱信智能是国内能够提供超高精度半导体设备的先进厂商，深耕高端半导体设备和超精密自动化设备领域。

东坑发布消息显示，普莱信智能董事长田兴银表示，“我们会加快项目的建设进度，预计明年六月份完成项目建设，装修完成，国庆之后准备搬入。”

封面图片来源：拍信网

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