消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产

据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。

据消息人士透露，该工厂预计花费“数十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。

SK海力士在向路透社发表的一份声明中没有具体说明该工厂的新细节，但表示，在最近宣布的投资中，“150亿美元将投资于先进封装和其他半导体相关研发，具体细节尚未确定。”

此前SK集团称，将在美国追加投资220亿美元。算上之前公布的70亿美元对美投资计划，总投资额将达290亿美元。

封面图片来源：拍信网

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