浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产

据浙江嘉善县人民政府官网消息，位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“浙江禾芯”）于去年7月落户，一期总投资约10亿元，今年1月开始进行设备安装调试，目前，已经处于小批量试生产阶段，预计今年9月可正式投产。

据了解，该公司于去年7月落户，一期总投资约10亿元，今年1月开始进行设备安装调试，建成后将达到年产3400万颗先进封装的生产能力。其业务规划分为三期逐步推进：一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

另据企查查信息，浙江禾芯成立于2021年1月，公司主要经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售等。

封面图片来源：拍信网

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