华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段

据第一昆山消息，随着智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段，2023年全面达产后，可年新增高性能集成电路封装测试48万片。该项目计划总投资9.8亿元，今年已完成投资超3亿元，完成全年计划进度的124%。

另据昆山市人民政府去年8月消息，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目引进先进集成电路封装测试设备、检测仪、动力设备等共计551台（套），全面投产后，进一步扩大Bumping、TSV-CIS、WLCSP、FC等系列集成电路先进封装技术的领先优势，年新增12寸TSV/WLCSP/Bumping系列集成电路封装测试48万片、FC系列6亿只。

资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，注册资本9.4亿元，总资产18亿元。公司主要从事晶圆级集成电路先进封测业务，产品包括晶圆级集成电路、晶圆级传感器以及晶圆级系统封装等。

封面图片来源：拍信网

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