半导体市况转弱 IC设计业砍单

据中国台湾经济日报报道，半导体市况转弱，IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境。

IC设计高层指出，有些人可能觉得经过今年下半年，半导体市况就可调整完毕，但也有悲观看法认为到明年上半都不见得可以恢复正常，或许要等到明年下半才好些。

报道引述IC设计业者表示，现在“很难有好消息”，以需求面来说，进入7、8月后，市况“愈看愈不对”，客户一直下修订单量，“因为客户的客户持续砍单”，客户端控制库存的意志很坚定。 至于供给面，必须压得住库存，毕竟库存是拿钱去换来，但现在即使降价求售也可能卖不出去。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。