苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展

据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展。

苏州长光华芯半导体研究院项目工艺大楼及综合楼已于今年3月完工并投入使用，目前项目已全部完工，并于8月8日正式落成。该项目由苏州高新区管委会与长光华芯共建，总投资5亿元，总建筑面积近5万平方米，包含研发大楼、综合楼、生产工艺大楼等。长光华芯将通过研究院平台吸引全球该领域和相关领域高端人才，形成批量引进和集聚效应，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，打造半导体激光产业高地。

安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目已进入自检竣工验收阶段。该项目由安捷利电子科技（苏州）有限公司投资，项目占地面积约40亩，预计年增产集成电路封装基板及高密度互连印制电路板120万平方米。

封面图片来源：拍信网

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