安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。

据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

天眼查显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，注册资本为450000万元，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造；印制电路板制造；电子元件及组件制造；集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；其他电子设备制造等。

安捷利美维7月28日发文称，安捷利实业有限公司（安捷利）从香港联交所主板正式退市，安捷利美维和安捷利完成合并，开始整合发展。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。