摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机

9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。

摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

据官微介绍，摩尔斯微电子为物联网（IoT）市场开发Wi-Fi HaLow解决方案，Wi-Fi HaLow的连接距离可以达到传统Wi-Fi技术的10倍，使用单块电池可运行多年。Wi-Fi HaLow是首个专为满足物联网需求而定制的Wi-Fi标准。该公司团队设计的Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机。自2016年推出产品以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗无线连接，其产品组合包括SoC和模块。

封面图片来源：拍信网

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