佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发

1月8日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）宣布公司于近日完成PreA轮融资。

佳恩半导体表示，本轮投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。

图片来源：佳恩半导体官网

公开资料显示，佳恩半导体成立于2015年，是一家新一代的功率半导体技术设计公司，主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案。

另外，公司掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，并建有IGBT产品性能测试、应用及可靠性试验室。

封面图片来源：拍信网

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