EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发

EDA领先企业杭州行芯科技有限公司（以下简称“行芯”）于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资。

据悉，本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

公开资料显示，行芯是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于提供领先的Signoff工具链，促进芯片设计和制造的协同与创新。行芯在上海、杭州设有研发中心，是国内唯一通过三星FinFET先进工艺认证的Signoff工具企业。

2021年，行芯从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA解决方案。

生态合作层面，行芯基于FinFET工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX成功通过三星先进工艺的高标准认证，并高质量交付芯片设计龙头客户；这是国内唯一通过认证的signoff精度提取工具，行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。

产品研发层面，行芯EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt、以及其他新产品的研发取得进展，Signoff工具链初具规模。

封面图片来源：拍信网

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