总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产

据平湖曹桥消息，3月4日，浙江天极集成电路技术有限公司（以下简称“天极集成电路”）投产仪式在曹桥街道举行。

图片来源：平湖曹桥

消息显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到今天正式投产，用了86天的时间。

消息介绍称， 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。

封面图片来源：拍信网

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