初期月产能1.5-2万片？传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂

继全球排名第一和第二的台积电、三星宣布将赴美投资建设新厂之后，美国似乎又将目光瞄准了第三大晶圆代工厂联电。

据台湾地区媒体报道，有消息称，美国向联电抛出橄榄枝，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂，就近提供当地车厂车用芯片。报道指出，若消息属实，这将是联电第一座美国工厂，且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同，联电这次将专攻车用芯片，以22/28纳米的成熟制程为主。

对此，联电回应称，不评论市场传闻，并且表示，公司持续在世界各地进行评估，采取生产基地较分散的策略。

底特律为美国最重要的汽车生产地区，包括通用、福特和Stellantis等车厂都在当地设有工厂，不仅生产传统燃油车，也积极布局电动车市场。由于车用芯片供应链复杂，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）的导入，需要使用更多功能强大的半导体元件，也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。

此前，为缓解“缺芯”问题，美国宣布了一项高达520亿美元的半导体补助法案，计划在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。目前，除美国本土半导体厂商英特尔之外，台积电和三星也宣布了相关计划。

而联电作为已持续布局车用芯片相关制程的晶圆代工厂，受到美国邀请自然也不意外。

据官网介绍，联电旗下车用制程涵盖0.5微米到22纳米，包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非挥发性存储器和微机电技术，适用于智慧座舱、ADAS、车身控制等应用。同时旗下生产的车用芯片具有汽车AEC-Q100可靠度验证，所有晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的IATF-16949汽车品质管理系统认证。

报道指出，业界估计，若联电赴美设厂，投资额将达千亿元新台币，初期月产能约1.5万至2万片。

封面图片来源：拍信网

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