中国台湾发生6.6级地震，台积电、联电等半导体厂部分机台受影响

据中国地震台网消息，3月23日清晨1时41分中国台湾地区花莲发生规模6.6地震，震央在花莲县近海深31公里，最大震度台东6弱、花莲5加；南投、嘉义、高雄、云林、台中、宜兰、台南、彰化、苗栗、新竹4级。此后大小余震不断。

据台媒最新报道，目前三大科学园区营运不受影响。

新竹科学园区管理局表示，今天凌晨发生的地震，新竹、苗栗地区最大震度为4级，园区立即紧急启动通报专线，了解园区厂商营运情形，营运不受影响，目前没有灾情传出。

中部科学园区管理局表示，凌晨就立即启动调查，厂商原则上没有受到影响，园区营运不受影响。

南部科学园区管理局表示，南科地震仪测值台南园区4级、高雄园区3级，凌晨初步了解群创B 厂:无人员疏散、部分机台当机。联电无人员疏散，彩晶无人员疏散，台积18A 厂无人员疏散，群创F 厂无人员疏散、部分机台当机。整体台南科学园区无重大事故状况，将持续监控与通报。

晶圆制造厂商也陆续回应，表示地震目前仅造成部分设备停机重启。

台积电表示，大部分厂区都没有达到疏散标准，只有零星疏散，也都已回线，部分设备受影响，后续厂区环境巡查无异常。

联电指出，厂区都未达到疏散标准，部分机台启动保护停机功能需要重新开机，对整体业绩表现无影响。

后续消息全球半导体观察将继续更进。

封面图片来源：拍信网

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