森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地等47个项目，总投资约152亿元。

据攀枝花日报消息显示，3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。

其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。

仁和区经合局工作人员介绍，目前，森阳电子集成电路半导体封装项目的装修设计方案已完成，正在进行招投标，预计6月底交付厂房，可能在8月份投产。

封面图片来源：拍信网

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