泰晶科技与大普通信签署合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC产品

3月25日，泰晶科技官微宣布，公司于近日与大普通信签署了合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC产品研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。

泰晶科技指出，此次与大普通信达成战略合作，将为车规行业提供更为高效的解决方案。双方将定期进行技术交流和市场探讨，增强双边竞争力的同时给广大的客户创造价值。实现产业协同发展，进而推动车规芯片国产化进程加速。

资料显示，大普通信长期专注于移动通信领域核心技术的产品研发，近年来该公司推出了一系列时钟芯片IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer等，以及基于自研IC及算法推出的小型化、高稳定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC产品的全链路硅基时钟解决方案，广泛应用于通信、工业、汽车电子、数据中心、物联网、消费电子等领域。

据官网介绍，泰晶科技是一家专业从事频控器件、微声学器件等电子元器件，高速高稳通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部件，相关智能装备的研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业。

据了解，近年来，泰晶科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加快车规级石英晶体器件的开发与认证，已有多款产品通过了被动元件汽车级品质认证。

目前，泰晶科技设计开发了多种型号的新产品。比如: 热敏晶体TSX，完成了2016和1612的研发和量产，其中，38.4MHz、76.8MHz已通过高通5G平台的验证；有源产品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研发和量产，实现了国产替代，在客户端获得好评；作为国内唯一的SMD音叉晶体制造商，3215、2012、1610尺寸已经实现量产。另外，还有更小尺寸的1210、1008尺寸晶体，业内最小的RTC产品也正在研制中。

封面图片来源：拍信网

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