锐骏半导体完成C轮融资 将持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发等

据同创伟业3月28日消息，近日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（以下简称“锐骏半导体”）宣布完成C轮融资。据已掌握的信息，本轮融资的领投方机构包括超越摩尔（国家集成电路产业基金背景）与中信证券直投部门领投，老股东同创伟业等跟投，前海母基金与其他等等国内数家知名机构参与，融资金额数亿元。

据介绍，锐骏半导体已成长为一家多元化产品的半导体国家高新科技企业，其产品集中在功率器件与模拟集成电路，数模混合集成电路广泛应用于光伏发电、新能源充电桩、手机快充、直流无刷电机、锂电保护板、开关电源，户内外MINI LED, MiroLED显示领域，获得了大量客户及合作伙伴的认可。

消息显示，锐骏半导体此次募资用途包括：1、持续增强高低压SGT / SJ MOSFET、持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发，模块车规级产业化布局；2、持续增大MINI LED， MiroLED驱动IC研发，未来产业化布局；3、大规模产业化扩产QFN，DFN，SSOP，SOP，SOT，TO等等的封装测试生产基地（珠海/深圳），封测各个环节的基础工艺的研发布局。

封面图片来源：拍信网

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