聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割

据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。

苏州博志金钻科技有限责任公司创始人、总经理潘远志表示，本轮融资将进一步推动公司对功率器件封装基板产品和磁控溅射工艺的研发生产，进行工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。

资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石铜热沉等定制金属化设计加工，采取先进环保高效的磁控溅射技术，主要应用于激光器、光通讯模块芯片等领域。

封面图片来源：拍信网

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