华为公开芯片堆叠封装相关专利

国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

图片来源：国家知识产权局

专利文件图显示，该芯片堆叠封装 (01) 包括：

设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。

在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。当时，华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题，他表示，“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。”他强调，华为会采取系统性的突破，来化解关键零部件难以获取的困境。所谓系统性突破，即“华为计划用面积、堆叠换性能，使工艺不那么先进的产品也能具有竞争力”。

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