佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发

继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。

据了解，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。

公开资料显示，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在深圳南山区、上海张江高新科技园设有研发中心，现已建成IGBT产品性能测试实验室、应用及可靠性试验室、1家专业级研发机构和技术创新中心。

据官方介绍，作为新一代的功率半导体技术设计公司，佳恩半导体掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，现已授权发明专利8项、实用新型专利30项，另有20余项专利在申请中。

佳恩半导体表示，未来，公司将继续发挥自身研发实力，进一步加快推动中国“芯”的国产化进程，扩大佳恩半导体在中国功率半导体技术领域内的市场地位。

封面图片来源：拍信网

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