半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工

4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房。

公告显示，该建案由日月光半导体提供于近期取得的中坜工业区土地2,938.79坪，并由宏璟提供资金，共同兴建地上9楼、地下3层的厂房，估计楼地板面积约19343.54坪。双方协议的合建权利价值分配比例（以下简称“合建分配比例”）为日月光半导体30.8%及宏璟建设69.2%。厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完工为目标。

此外，据了解，日月光2021年营收高达5699亿元新台币，营业利润为621亿元新台币，较2020年增长78%，不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。这次日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。

封面图片来源：拍信网

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