芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌

4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。

在本次交流会上，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院与广州粤芯半导体技术有限公司在交流会上签署协合作议,将把联合研发中心打造成为大湾区芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的重要基地。

广东省科学技术厅副厅长杨军表示，本次院企的合作具有重要战略意义，为芯片产业基础自主化注入了新的创新活力。希望双方发挥在各自领域中的优势主导作用，弥补产业链中的薄弱环节，将优势资源形成有效结合，打破“卡脖子”技术的难关，助力半导体、集成电路等产业提档升级，带动产业链向高端迈进，以高标准、高难度、高水平的要求，力争为广东、大湾区乃至整个半导体行业带来领先成果。

广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫表示，将与黄埔材料院共同在前端研发投入精力和资源，聚焦核心技术，攻破材料难关，解决产业发展对关键新材料的迫切需求，助推芯片产业的高质量发展。

封面图片来源：拍信网

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