池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“池州华宇电子”）宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。项目建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。

图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司

据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装测试基地，位于安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道106号华宇二期东面，项目总投资10亿元，于2021年12月15日正式开工建设，总建筑面积45000平米，为地上三层建筑结构。

华宇电子表示，下一步，项目管理团队将科学安排工期，加强安全、质量、文明施工管控，确保安全质量的同时如期完成剩余施工任务。确保整体项目交付，实现2022年上半年顺利投产目标。华宇四期建设也即将提上日程。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。