芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山

据昆山发布消息，近日，苏州昆山举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，其中包括芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目。

图片来源：昆山发布

消息显示，芯硕半导体项目的投资方为俊硕集团，是专注于CMP（化学机械研磨）的半导体设备公司。该项目将成立集团总部基地和研发中心，加强半导体产业布局，致力于打造成为全国半导体化学机械研磨设备领域领军企业。

普诺威高密度互联载板（mSAP）项目的投资方为江苏普诺威电子股份有限公司。该项目专注于MEMS载板的研发与制造，项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。

封面图片来源：拍信网

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