深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化

近日，深迪半导体（上海）有限公司（以下简称“深迪半导体”）宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投，将助力公司快速扩充产能，加快在芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广，进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。

据官微介绍，深迪半导体成立于2008年，是国内最早进行设计、生产商用MEMS芯片的公司之一，成立之初便获得DFJ德丰杰龙脉资本和CEC中国电子的天使投资。公司一直专注商用MEMS陀螺仪芯片研发，深耕细分领域，自主研发了拥有核心知识产权的MEMS工艺和集成技术，为消费电子及工业市场客户提供了国产化的核心产品、全面的应用解决方案和极其优质的服务。

深迪半导体表示，公司结合市场需求不断迭代，通过MEMS、ASIC和封装等多方面优化，成功开发了新一代六轴IMU产品SH3201，实现了产品飞跃性的升级。新产品在保留SH3001原有产品特性的基础上，在噪声、功耗、稳定性、实用性等多个方面实现了大幅提升。

据悉，深迪半导体还将规划发布支持OIS功能的下一代六轴IMU产品, 开拓更加广阔的应用市场。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。