ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。

据官微介绍，ATH于2010年设立，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层地下一层工业厂房和接待中心各一栋，预计2022年8月底建成投产。项目建成后ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足目前芯片市场需求。

另据企查查信息，ATH是一家半导体和LED封装设备供应商，是ASM先进太平洋科技有限公司投资成立的全球第四家制造基地。

封面图片来源：拍信网

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