韬润半导体宣布完成新一轮融资

近期，韬润半导体近日宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。韬润方表示，本轮融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。

公开资料显示，韬润半导体有限公司成立于2015年8月，总部位于上海，是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。经营范围包括从事半导体及计算机技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询等。公司自成立以来，坚持以技术驱动、面向toB的发展策略，坚持做长周期、高壁垒的产品方向，目前已经形成完备的研发体系、成熟的核心团队和明确的产品形态。

值得一提的是，通信系统中收发器具有很高的设计难度，其中包含了诸多核心技术，而韬润的核心产品依托于完全的正向设计能力。目前，国内多个一线通信厂家已成为韬润的股东，公司面向实际需求的产品定义能力更加精准。

封面图片来源：拍信网

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