瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12月将实现投产，届时产值可达2至3亿元，研发中心将于同月正式启用。

相关报道显示，在今年10月，瑞识科技完成A2轮融资，本轮融资投资方包括华润润科资本和惠友资本。

公开资料显示，瑞识科技（RAYSEES）成立于2018年，是一家源自硅谷的高科技公司。目前，瑞识科技已打通“芯片设计-光学集成封装-应用方案”的全产业链条，推出多款高性能VCSEL芯片和光学集成光模块产品，为消费电子、人脸识别、安防监控、激光雷达、智能硬件等超过100家行业客户提供服务并已实现kk级别量产交付。目前公司已经在深圳光明和安徽合肥市建成超5000㎡芯片封装测试和光学集成产线，其中芯片封装产能达到每月3百万颗。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。