斯尔特集成电路封测、聆思微半导体等项目落地苏州科技城

苏州高新区发布消息显示，12月11日，苏州科技城举行2021年第四季度重点项目集中签约开工仪式。据悉，本次集中签约开工项目共66个，总投资156.8亿元。其中斯尔特集成电路封测总部项目、聆思微半导体总部项目项目在列。

据悉，聆思微半导体总部项目团队具有近20年模拟芯片研发经验，其自主研发的芯片具有自主知识产权的现场电路可重构技术，填补了国内空白，也成为世界少数几个拥有该项技术的公司之一。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。