苏州固锝拟不低于8200万元设合资公司 用于半导体整流器件及相关产品的封测项目

12月22日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）发布公告称，公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“宿迁管委会”）签署《投资协议书》。

图片来源：苏州固锝公告截图

根据公告，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。为鼓励新公司迅速投产达效，宿迁管委会以国有公司（或产业基金）向新公司投资800万元，占新公司注册资本的8%。

公告显示，半导体整流器件及相关产品的封测项目计划建设周期为6个月，预计2022年7月前建成投产。该项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于3000万元。

苏州固锝称，本次投资项目是公司在境内苏州市以外的第一个工厂布局，可以充分利用宿迁高新技术开发区在产业配套服务、政策、资源导入等方面的优势，符合公司未来战略规划需要。

苏州固锝表示，本次投资的资金来源为公司自有资金，具体以实际投资进度为准。公司将在不影响现金流的前提下，分期安排项目实施进度，不会对公司主营业务、持续经营能力及资产情况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

封面图片来源：拍信网

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