嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产

据嘉盛半导体（苏州）有限公司（以下简称“嘉盛半导体”）官微消息，12月22日，苏州工业园区苏相合作区管委会与嘉盛半导体就嘉盛半导体苏相新公司项目举行签约仪式。

官微显示，根据协议，嘉盛半导体计划在苏相合作区成立新公司，购地100亩，建设厂房约13万平方米，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

图片来源：嘉盛半导体官微

另据苏州工业园区苏相合作区发布消息，此次嘉盛半导体在苏相合作区设立苏州封测新基地，是企业深化苏州布局的新起点。嘉盛半导体苏相新公司项目内容为设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件，销售本公司生产的产品并提供相关服务。该项目计划2022年3月开工建设，计划分两期建设，一期建设7.3万平米，预计2023年竣工投产。

官方介绍称，嘉盛半导体隶属于马来西亚丰隆集团，马来西亚的封测基地于1972年成立开始运营，是行业领先的半导体封装和测试服务供应商之一。目前，嘉盛集团拥有三家高科技工厂，所有工厂都配备先进的设备和管理体系，确保产品符合汽车行业、工业及消费电子行业的质量标准。

据悉，嘉盛半导体位于苏州工业园区，于2004年规模量产，主要封装形式包括QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，FEM等。

封面图片来源：拍信网

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