忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片

据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。据悉，忆芯科技在今年10月份顺利完成2亿元B1轮融资。

消息显示，2021年下半年，忆芯科技总共完成5亿元B轮融资。B轮融资主要将用于高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发，其中包括即将推出的面向数据中心和企业级市场的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000的研发和方案开发，及下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研。

忆芯科技官方消息称，搭载STAR2000主控芯片的SSD产品，将是首批全面支持NVMe2.0协议的国产高性能企业级SSD，能够提供更优的客户解决方案，大幅提升闪存使用效率及寿命，针对性改善数据中心业务中的存储带宽和服务质量。

封面图片来源：拍信网

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