昕原半导体完成A轮数亿元融资，加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地

2021年12月31日，昕原半导体(上海)有限公司（以下简称“昕原半导体”）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由沂景资本领投，海康基金、中力资本、昆桥资本、联升创投投资。本轮融资将用于存算一体产品开发、中高密度存储研发等方面的项目工作。

公开资料显示，昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发，已成长为国内新型存储器技术的头部企业，也是国际上新型存储器产品商业化较快的公司。目前昕原半导体开发的ReRAM存储器可形成未来存储架构的最后一级缓存（FLC，Final Level Cache），消除内存与外存间的“存储墙”，能广泛应用于人工智能、工业控制、消费电子、汽车、物联网、云计算等领域。值得一提的是，昕原半导体已成为除台积电外，唯一一家在28nm/22nm先进制程ReRAM实现量产的公司。

封面图片来源：拍信网

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