总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工

据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式。

中国网报道显示，利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元，新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设，2023年装修；2022年C区设备陆续进场安装调试；2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月，预计实现年产值20亿元。

据官网介绍，利普芯成立于2015年4月，注册资本1.8亿元，实际总投资7亿元，是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商。

根据报道，利普芯总经理谢杏梅表示，利普芯自成立以来，已先后在深圳、成都、遂宁等7个地区布局，业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试两大类。

封面图片来源：拍信网

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