专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展

由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。

莱西市人民政府网站消息，目前，该项目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米，钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。

据悉，中科钢研集成电路产业园项目占地83亩，主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片，适用于航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等领域。

根据此前的资料显示，该项目全部达产后，可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片，5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。未来，中科钢研将把国家级先进晶体研究院设在莱西，专注碳化硅的研发生产。

作为第三代半导体材料，碳化硅凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。

据莱西经济开发区此前报道，该项目建成后，能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面，产品国产化后，成本将大幅降低，能在军工、通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用，将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。

封面图片来源：拍信网

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