或交由台积电代工，日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片

为抢攻汽车市场，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片，用于电动车、自驾车等领域，成为日本首家研发5nm芯片的企业，且被认为将交由台积电代工生产。

根据日经亚洲评论报导，苹果、高通等企业已开始在智能手机产品上采用5nm芯片，日本企业在此一领域上难以企及。至于在车用半导体市场上，恩智浦（NXP）计划在2021年进行5nm样品出货，而特斯拉也正积极推动SoC自制。

随着大厂纷纷投入先进产品的研发，使得竞争愈加激烈。为此，Socionext也加快脚步，欲在车用市场推出5nm产品以提升日本企业的竞争优势。

日经透露，Socionext欲研发的产品为5nm车用SoC，当中整合CPU、GPU、存储器等，以因应现在正热门的电动车、自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）等需求。

然而，由于Socionext为一家没有自家工厂、专攻半导体研发的无晶圆厂（Fabless）企业，因此报导也指出，Socionext所研发的5nm车用SoC，将交由台积电代工，预计在2022年开始进行样品出货。和前世代的7nm制程相比，5nm产品的处理能力提高20%、耗电量减少40%。

封面图片来源：拍信网

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