苏州多个半导体项目开工、签约

据“苏州高新区发布”消息，2月20日，苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。

本次集中签约和开工项目共有105个，总投资712亿元，其中签约项目57个，总投资260亿元，开工项目48个，总投资452亿元，涵盖生物医药、高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴领域。

图片来源：苏州高新区发布

其中，新开工项目包括安捷利电子二期项目、中国移动云能力中心三期项目等；新签约项目包括总投资30亿元的半导体研发生产总部项目、2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、以及爱思微红外传感器研发中心等。

安捷利电子二期项目总投资7亿元，位于鹿山路188号，建筑面积约7万平方米，购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备，新增年产120平方集成电路封装基板及HDI高密度互连积层板产能。达产后，年销售额不少于15亿元。

封面图片来源：拍信网

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