奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能

3月26日消息，据美通社报道，奥特斯（AT&S）公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元（约人民币15亿元），进一步提升其重庆工厂的ABF载板产能。

据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU等。

市场对FC-BGA基板的需求受到CPU、GPU等LSI芯片需求量的带动，在过去一年亦呈现高涨趋势。此次奥特斯增资计划，大约正是看见了ABF载板市场需求快速增长对营收的拉动。根据其今年2月公布的三季度报告显示，2020年前三个季度，奥特斯收入增长17.3%，达到8.8亿欧元（约人民币67.8亿元），创下历史新高。

奥特斯在季度报中亦指出，其重庆一厂扩产满足了市场对ABF载板不断增长的需求，为收入增长做出了重要贡献。奥特斯CEO安德烈斯·葛斯迈（Andreas Gerstenmayer）更是评论称：“疫情加速了人们日常生产领域的数字化发展。几乎所有国家/地区，数据流量都大幅增加，导致市场对ABF载板的需求增加……目前，我们正在大规模扩大产能，为了参与增长打下基础，并进一步拓展我们在ABF载板领域的市场地位“。

图片来源：AT&S官网

奥特斯表示，根据未来将新增的产能，已重新确定了中期目标，预计公司销售额在2023/24财年（之前为2024/25财年）即能突破20亿欧元（约人民币154亿元）。

据了解，早在2019年7月，奥特斯就与重庆两江新区签署投资协议，计划在5年内投资近10亿欧元（约人民币77亿元），在奥特斯重庆工厂原有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。

奥特斯全称奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S），为全球前列的半导体封装载板和印制电路板制造商。

封面图片来源：拍信网

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